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晶圓切割原理
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晶圓製程流程及半導體的種類與製程是我們園區重要的生產力 ...
第一步就是把IC製造公司送來的一片片晶圓切割成一顆顆長方形的IC囉! ... 半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影 ...
確定!
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