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晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性

1：切割時高粘著力，照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。

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