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激光划片原理与优势-面包板社区 - 电子工程专辑

隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部，形成一个分割用的起点（改质层：以下称之为SD层），再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术 ...

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