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晶圓切割原理
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碳化硅器件的新型晶圆切割方法 - 半导体芯科技
更小特征尺寸和更大尺寸衬底的转变,晶圆切割已经演变 ... 机械金刚石刀片切割是分离SiC 晶圆的传统技术。晶 ... 裂片的原理展示出对于采用背面金属化的SiC 产品如.
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