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迪思科開發出產量增至1.5倍的晶圓加工技術 - 壹讀

迪思科（DISCO）開發出了利用雷射從SiC鑄錠上切割SiC晶圓的新工藝「KABRA」。與使用線鋸的傳統方法相比，生產SiC晶圓的加工時間大約可以縮短到1/4， ...

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