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晶圓切割原理
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半導體製程
微影照像:利用光學成像的原理,把設計完成的微小圖案自光罩轉移至晶圓上。 ... 待這些製成的半導體元件、電路進行完檢測的程序後,即可將晶圓基板切割成chip再焊接 ...
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