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晶圓切割原理
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划片工序是将集成电路整片晶圆通过切割设备 ... 探讨了晶圆切割过程中影响其崩裂的各关键因素,从而针对性的提出了预防晶圆崩裂的有效方法。 ... 图1 划片加工原理图.
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