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晶圓切割原理
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晶圓切割的方法與介紹 - Cnap
晶圓 ( Wafer ) 長成的圓柱形矽晶棒首先經切割成晶片。晶片的厚度選取隨其直徑增加而增加,一般約數百微米。切割好的晶片再經機械研磨及化學侵蝕,將表面磨光平滑如鏡,即 ...
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