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晶圓切割

無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本. 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割SiC（碳化矽）晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 這裡 ...

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