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晶圓切割原理
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金刚石|刀片- 陆芯精密切割—晶圆切割原理及目的 - 网易
晶圆切割原理 及目的: 晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。
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