公司介紹: 國內最專業晶圓切割、研磨廠。 主要服務項目: 一、專業晶圓切割(2"~12" Wafer, Mens, Shuttle, GaAs, RFID) 二、晶粒挑檢、目檢、翻轉、分頁、下Tray、 ...
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