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半導體矽晶圓加工油劑 - 三宜油化股份有限公司

適用於矽晶圓線切割機,以搭配研磨料粒子#1000~#1500作為. 漿料(slurry)分散之用途。 特點及摘要. 為半導體矽晶圓、水晶、陶瓷等在Slicing加工時所使用之漿料.

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