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晶圓切割代工
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TW201438078A - 晶圓製程的切割方法 - Google Patents
接著,對該矽晶圓的背面進行研磨至所預定之厚度後僅存部份的切割道,將晶背研磨貼帶剝去,將該矽晶圓背面貼覆有切割貼帶。最後,以雷射在金屬層上切割,並貫穿該金屬層及該 ...
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