你即將離開本站

並前往https://www.umc.com/zh-TW/StaticPage/package_solution_development

封裝解決方案研發- 聯華電子 - UMC

豐富的晶圓凸塊、打線、堆疊式晶片、晶圓級等封裝專業一站式服務經驗. 具備認證合格之2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，可滿足先進封裝需求. umc_logo.png.

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓凸塊」的人也找了：

  1. 晶圓凸塊製程
    2.
  2. bumping製程介紹
    3.
  3. 凸塊製程ptt
    4.
  4. 日月光bumping製程介紹
    5.
  5. bumping封裝
    6.
  6. 金凸塊功能
    7.
  7. bumping半導體
    8.
  8. Wafer bumping
    9.