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晶圓凸塊 | 健康跟著走

什麼是WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 晶圓級晶片尺寸封裝... 可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程 ...

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