你即將離開本站

並前往https://cd.aeust.edu.tw/p/16-1038-42126.php?Lang=zh-tw

【徵才】頎邦科技股份有限公司誠徵技術員/工程師

1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) · 2. 金凸塊(Gold Bump) · 3. 錫鉛凸塊(Solder Bump) · 4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) · 5. 捲帶式薄膜覆晶 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓凸塊是什麼」的人也找了：

  1. 晶圓凸塊製程
    2.
  2. bumping製程介紹
    3.
  3. bumping是什麼
    4.
  4. 凸塊製程ptt
    5.
  5. 日月光bumping製程介紹
    6.
  6. bumping製程ppt
    7.
  7. 金凸塊功能
    8.
  8. bumping封裝
    9.