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《半導體》台星科H2營運將優去年同期

由於AI及HPC處理器的主要製程已經轉進5奈米以及4奈米，而且小晶片設計並搭配先進封裝技術已經成為主流趨勢，對於晶圓凸塊及晶圓測試的需求量能持續增加， ...

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