你即將離開本站

並前往https://3dic.lab.nycu.edu.tw/zh-hant/portfolio-item/wow-bumpless-tsv/

晶圓級無凸塊矽穿孔- 國立陽明交通大學電子所3DIC LAB

此方案採用的晶圓級封裝技術能提供高封裝產出，具高度業界可行性，另外無凸塊的架構能提供更輕薄的堆疊結構，適用於像是高頻寬記憶體等多層堆疊應用，團隊以新的電路模型能 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓凸塊是什麼」的人也找了：

  1. 晶圓凸塊製程
    2.
  2. bumping製程介紹
    3.
  3. bumping是什麼
    4.
  4. 凸塊製程ptt
    5.
  5. 日月光bumping製程介紹
    6.
  6. bumping製程ppt
    7.
  7. 金凸塊功能
    8.
  8. bumping封裝
    9.