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無鉛凸塊Lead Free Bump (LFB) - 瑞峰半導體

瑞峰半導體股份有限公司是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新技術公司， ... 在C4焊料凸塊系列中，從Y1962的IBM高鉛（Sn5Pb95）凸塊開始，人們採用共晶凸 ...

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