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IC製程及原理概述- 長裕欣業(自動化設備製造商) (Automation ...

半導體業主要區分為材料(矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等 ... 及晶圓切割、構裝(wafer package)等三大類完整製造流程，如圖1.2所示。

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