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代工| 羅姆半導體集團 - ROHM

... 為實現客戶的創意、設計，提供薄膜壓電MEMS(ROHM)、晶圓(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)等3種代工服務。 ... 從標準製程到製程交接，可以滿足客戶需求，開發各種代工製程。

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