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晶圓製程流程及半導體的種類與製程是我們園區重要的生產力 ...

矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」。 很簡單的說，單晶矽圓片由普通矽砂拉製柴可拉斯基法將此多晶矽熔解，再 ...

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