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日本味之素
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小小ABF载板,何以“梗阻”芯片供应链? - 电子信息产业网
依据基板材料分类,ABF载板(基材为日本味之素堆积膜的载板)和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。
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