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布局先進封裝台廠加快腳步| 台灣英文新聞 - Taiwan News

日月光 規劃今年到2015年，在高階封裝技術的執行重點，包括20奈米製程CPI封裝、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)和無鉛銲錫凸塊(Lead free solder bumping)和低 ...

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