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晶圓級封裝,IC打線,導線架,CSP,Flip-Chip,凸塊製程,覆晶技術 ...

因此，晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程，更引發半導體產業鏈之丕變. ... 封裝大廠日月光日前與美國凸塊(Bumping)製程專業公司FCT(Flip Chip Technologies)簽約， ...

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