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台積電（2330）進軍矽光子傳聯合輝達、博通大客戶「瞄準明年 ...

CPO通過在矽制程芯片上封裝光子集成電路（PIC），能夠更快地將電信號轉換為光信號，從而提高傳輸速度。台積電、日月光等半導體巨頭都發表了相關主題演講， ...

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