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日月光VIPack 平台首創FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術

此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合 ...

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