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先進IC封裝技術量身打造的系統級封裝EDA解決方案 - Cadence

然而，此作法在設計今日的先進多晶粒封裝時，將面臨諸多限制。針對SiP以及先進扇出型封裝的設計與驗證提供更全面性的做法，日月光和Cadence密切合作， ...

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