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日月光扇出型封装结构有效提升计算性能-电子发烧友网

日月光 的扇出型封装结构专利，通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度，减少了封装件的变形，并且减小了填充层破裂的风险，有效提高扇出 ...

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