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扇出型封裝崛起日月光、力成掌先機 - 工商時報

工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板及扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等 ...

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