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扇出型基板上晶片封裝(FOCoS) | 日月光 - ASE

當前小晶片(Chiplet)集成已快速興起成為實現高性能計算(HPC) 應用的主流技術，我們的高密度FOCoS 解決方案提供可靠的先進封裝技術，高效滿足Chiplet集成的高密度互連 ...

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