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先進封裝景氣未明，台積電和日月光續深耕新技術 - 財經新報

根據資料，日月光投控旗下日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，此外矽品精密也早卡位2.5D / ...

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