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《半導體》下一代3D異質整合架構日月光VIPack獲元件技術獎

此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括3D封裝、中介層集成(Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level ...

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