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鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大秘密武器」穩住封測龍頭 ...

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等3D IC（三維晶片）尖端封裝技術； ...

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