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日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術- 財經- 工商 - 中時新聞網

日月光 FOPoP封裝結構是最先進的垂直整合的集成技術，具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。 在 ...

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