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封測一哥日月光先進封裝平台最新技術曝光| 產業熱點 - 經濟日報

日月光 表示，此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability)和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和 ...

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