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日月光推扇出型基板晶片封裝新技術提升高效能運算的性能

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今日宣布日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術 ...

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