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封測企業成長之研究-以日月光、艾克爾、矽品為例 - 國立交通大學

(Flip Chip)逐漸成為受到重視，Flip Chip 技術是一種將IC 與基板相互連接. 的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC 會被翻覆過來，讓IC 上面的接合. 點(Pad)與基板的接合點 ...

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