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2020年報告書 - 欣興電子

註： Carrier產品別包含晶片尺寸封裝（CSP）及覆晶（FC）。 ... 不當引起，2020年10月28日台灣工廠火警事故，起火原因經主管機關調查為製程排氣系統問題造成可能性較 ...

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