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適用於晶圓級(WLP)/ 面板級(PLP) 先進封裝製程的液態感光性介電材料，可以旋轉塗佈或狹縫. 式塗佈於基材上形成薄膜；光感性使其可以被圖案化形成多層重分布線路(RDL) ...

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