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半導體風雲／合晶12吋矽晶圓新廠選擇蓋在台灣主因是客戶要求？

因應電動車、智慧電網及新能源發展，功率元件設計由8吋矽晶圓轉向12吋，全球前三大重摻矽晶圓廠合晶科技，決定趁產業調整時出手，提出未來5到7年轉型 ...

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