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整合IC設計/封裝流程EDA工具力降3DIC研發門檻 - 新電子

類比電路、數位電路、封裝等環節都有各自的設計與模擬工具，當設計工具透過平台整合，每一項工具的資料格式都能互通，那麼3DIC的設計不只可以由下而上，也 ...

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