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導(散)熱膏- 伯馬企業有限公司

硬化 條件℃/min Curing Data: 不乾性; 導熱係數(W/mk): 0.8; 特性/適用範圍: 白色,矽導(散)熱膏,導熱效果佳,不垂流,高電阻,導熱不導電,耐溫達200°C,適用於電子、電機業, ...

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