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熱界面材料- 維基百科，自由的百科全書

材料 典型成分 厚度(mil) 導熱係數(W/m.K) 矽脂 矽油基底，ZnO，Ag，AlNl 2 3到5 矽膠 Al，Ag，矽油，Olefin，石蠟 1‑1.5 3到4 相變化金屬片 純銦片，銦/銀，錫/銀/銅,銦/錫/鉍 2.0‑5 30到50

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