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手機晶片不甜了台積吃高速運算商機,最強武器是封裝技術 ...
也就是說,H100用的雖然不是最新半導體製程,卻是台積最先進、最昂貴的封裝 ... 企業想保有敏捷韌性,同時又希望持續創新,最好還能跟上ESG 國際 ...
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