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盤點中高階TWS 藍芽耳機主控晶片的5 大升級方向

因基於藍芽底層協議，高通TWS Plus 技術僅支援高通藍芽晶片和手機平臺，且目前只支援基於驍龍845 及以上移動平臺的手機，具有一定的封閉性。

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