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半導體四大製程ptt Chap - Voajcr
擴散製程 :使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. cmp製程(化學機械研磨):使不光滑薄膜表面平坦後段製程目的:將前段完成的矽晶圓板切割為lsi晶片,化學品等業,但還是 ...
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