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擴散製程目的
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[討論] 半導體的主要製造流程? - 看板Tech_Job | PTT職涯區
擴散製程 :使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. CMP製程(化學機械研磨):使不光滑薄膜表面平坦後段製程目的:將前段完成的矽晶圓板切割為LSI晶片,並進行封裝製程、 ...
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