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擴散製程目的
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Annealed Wafer | 台塑勝高科技股份有限公司
並且藉由高溫之熱處理過程當中所形成之BMD( Bulk Micro Defect )來吸附晶圓表面快速擴散之金屬雜質,以提升半導體IC製程元件之良率及產品品質。
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