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擴散製程目的
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半導體& ETCH 知識,你能答對幾個? - 吳俊逸的數位歷程檔
答:將形成在晶圓表面上的薄膜全部,或特定處所去除至必要厚度的製程。 ... 答:主要有四個部分:DIFF(擴散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH(刻 ...
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